THERMACOOL® 導熱矽膠墊片
ThermaCool®系列導熱矽膠墊片可為嚴苛熱管理應用提供解決方案。此類產品可用於填補空隙並提高電氣系統的導熱性能。
產品規格
ThermaCool®系列導熱矽膠墊片可為嚴苛熱管理應用提供解決方案。此類產品可用於填補空隙並提高電氣系統的導熱性能。
ThermaCool® 導熱矽膠墊片可用於具有不同熱膨脹係數柔性介面材料。ThermaCool®導熱矽膠墊片系列包括各種厚度及硬度值的產品，其能夠有效填充間隙且同時具有苛刻電子應用所需的熱傳遞性能。
